Современный дизайн инженерных систем ЦОД быстро меняется под влиянием роста вычислительных нагрузок, автоматизации, искусственного интеллекта и облачных моделей. Тенденции 2010–2020 гг. показали: темпы эволюции ИТ-оборудования и инфраструктуры опережают нормативы и требуют постоянного обновления подходов.

Несмотря на опасения по поводу протечек, жидкостные контуры постепенно становятся стандартом для высокоплотных вычислений. Причины:

* высокая теплоёмкость теплоносителя; * возможность отвода тепла при плотностях, недостижимых воздушными системами; * снижение нагрузок на вентиляторы серверов и ЦОД; * совместимость с экономайзерами и низкотемпературными контурами.

В условиях РФ тенденция ограничена климатическими рисками (замерзание, необходимость подогрева контура, требования к качеству воды), но для высокоплотных стоек (GPU-фермы, AI-кластеры) водяные решения становятся фактически обязательными.

Отказ от традиционного холодного режима (18–22 °C) в пользу работы при 27–32 °C и выше становится реальностью благодаря:

* пересмотру тепловых envelope производителями серверов; * росту допустимых температур для магистрального оборудования; * экономии на охлаждении почти во всех климатических зонах.

Для России профиль типового климата (особенно Сибирь, Дальний Восток, Урал) делает работу в высокотемпературном режиме особенно выгодной: длительные периоды холодного воздуха позволяют практически полностью перейти на наружное охлаждение (free-cooling).

Многие традиционные инженерные решения (например, «raised floor обязателен», «увлажнение необходимо для защиты от статического электричества») перестают быть обязательными. ASHRAE TC9.9 пересмотрела требования к влажности, а современные серверы допускают гораздо более широкий диапазон условий.

Примеры:

* необходимость фальшпола не связана с реальной потребностью охлаждения — современные системы работают с overhead/through-space подачей воздуха; * увлажнение до 45 % RH больше не рассматривается как обязательное условие; * распределение тепла и воздушных потоков рассматривается с учётом containment, а не «общего охлаждения зала».

Современные ЦОД должны быть готовы:

• к резкому увеличению ИТ-нагрузки (поглощения компаний, миграции приложений, запуск AI-кластеров);
• к такому же резкому снижению нагрузки (миграция в облако, оптимизация инфраструктуры);
• к изменениям требований ИТ-оборудования.

Это означает:

• необходимость модульных систем охлаждения и питания;
• отказ от решений, жёстко фиксирующих архитектуру;
• обязательный запас по интеграции жидкостных контуров и модернизации.

Рост автоматизации затрагивает все уровни:

• интеллектуальные системы управления охлаждением;
• автоматический выбор режимов экономайзера;
• прогнозирование отказов и нагрузок через анализ данных;
• использование DCIM с элементами машинного обучения.

Операционные затраты становятся критически важными, поэтому ИИ-оптимизация airflow, режимов охлаждения и распределения нагрузки будет встроенным компонентом инженерных систем.