====== Трассы и каналы для инженерных систем ======
<WRAP box round>
Раздел описывает проектирование кабельных и инженерных трасс ЦОД — от вводов внешних операторов до распределения питания и сетей в машинных залах. Рассматриваются воздушные и подпольные схемы прокладки, требования BICSI к резервированию, а также меры по защите волоконно-оптических и силовых линий.
</WRAP>

===== Ввод внешних линий связи (Entrance Pathway) =====
<WRAP info>
Для подключения операторов связи рекомендуется предусматривать **вводные каналы связи** с обслуживанием со стороны заказчика — от границы участка до помещения ввода. Это позволяет заказчику контролировать физический доступ провайдеров и условия прокладки оптики.
</WRAP>

**Основные требования:**
  * Минимум **четыре трубы диаметром 100 мм** (или эквивалент) — под трёх операторов связи.
  * Для каждого дополнительного оператора — по одной трубе сверх базовых четырёх.
  * Трубы должны быть заключены в бетонную оболочку с отступом не менее 1,2 м от других инженерных сетей.
  * Отметка крышки колодца должна быть **ниже уровня** ввода в здание, чтобы предотвратить попадание воды при затоплении.

**Классы резервирования по BICSI:**
  * **Class 1** — один маршрут, минимум четыре трубы до помещения ввода.
  * **Class 2** — два независимых маршрута, по четыре трубы каждый.
  * **Class 3–4** — два независимых помещения ввода (Entrance Room) и соединительные трубы между ними диаметром 100 мм.

<WRAP tip>
Рекомендуется предусматривать соединительные трубы между помещениями ввода Class 3–4, чтобы обеспечить гибкость при маршрутизации кабелей и доступ к обоим вводам.
</WRAP>

<WRAP center>
**Типовая схема ввода связи**
</WRAP>

<mermaid>
flowchart LR
  classDef node fill:#e3f2fd,stroke:#1565c0,stroke-width:1.2px,font-size:14px;
  A["Колодец оператора"]:::node --> B["Вводные трубы (4×Ø100 мм)"]:::node --> C["Помещение ввода (ER)"]:::node --> D["Главная кроссовая MDA"]:::node
</mermaid>

===== Трассы внутри машинного зала (Computer Room Pathways) =====
<WRAP info>
В машинных залах трассы для кабелей и питания могут быть организованы **в воздушном пространстве** (overhead) или **под фальшполом** (underfloor). Выбор зависит от концепции ЦОД, требований к обслуживанию и типов оборудования.
</WRAP>

Необходимо предусмотреть резервное место в каналах для:
  * дополнительных подключений сетевых устройств;
  * установки резервных портов;
  * перехода с последовательных оптических интерфейсов на параллельные.

===== Воздушные трассы (Overhead Pathways) =====
<WRAP box round>
Воздушная прокладка — наиболее распространённое решение в современных ЦОД. Трассы выполняются в виде коридоров, кабельных лотков, решётчатых лотков или подвесных шинопроводов.
</WRAP>

**Преимущества:**
  * высокая гибкость при изменении конфигурации оборудования;
  * лёгкий доступ для монтажа и инспекции;
  * отсутствие пересечений с инженерными коммуникациями под фальшполом.

**Электропитание:**
  * линии подаются сверху в стойки через шинопроводы с «горячим» подключением (hot-swappable busway) или гофротрубы;
  * требуется разделение трасс силовых и слаботочных кабелей — по стандартам **TIA-569, ISO/IEC 14763-2, CENELEC EN 50174-2**;
  * минимальный зазор до неэкранированных медных линий — не менее 150 мм.

**Сети:**
  * прокладка осуществляется в решётчатых лотках (basket trays) или лестничных лотках (ladder racks);
  * волоконно-оптические трассы — в специализированных корытах с радиусом изгиба не менее **50 мм**;
  * при количестве волоконных жгутов >48 — радиус изгиба увеличивается до **75 мм**;
  * переход от корыта к стойке выполняется через гибкие гофры или трубки, предотвращающие излом.

<WRAP tip>
Для топологий hot/cold aisle рекомендуется прокладка кабелей в центральных коридорах с индивидуальным спуском в каждую стойку.
</WRAP>

<WRAP center>
**Пример компоновки воздушных трасс**
</WRAP>

<mermaid>
flowchart TB
  classDef layer fill:#e3f2fd,stroke:#1565c0,stroke-width:1.2px,font-size:14px;
  classDef rack fill:#fff8e1,stroke:#f9a825,stroke-width:1.2px,font-size:13px;
  Overhead["Воздушные лотки и кабельные корыта"]:::layer --> R1["Ряд стоек (EDA)"]:::rack
  Overhead --> R2["Ряд стоек (EDA)"]:::rack
  R1 --> PDU["Подключение питания сверху (busway)"]:::layer
</mermaid>

===== Подпольные трассы (Underfloor Pathways) =====
<WRAP box round>
Прокладка под фальшполом используется в основном для крупных систем с нижним вводом питания или кабеля (mainframe, HPC). В современных ЦОД этот способ применяется ограниченно.
</WRAP>

**Электропитание:**
  * кабельные каналы располагаются под плитами пола, прокладка — в гофре или металлорукаве;
  * возможна установка осветительных светильников для обслуживания подфальшпольного пространства;
  * соединения выполняются в коробках с герметичными вводами.

**Сети:**
  * разводка сетевых кабелей под полом требует координации с другими системами — охлаждением, заземлением, пожаротушением;
  * допускается использование решётчатых лотков, установленных на стойках фальшпола;
  * трассы под полом не должны мешать воздухообмену при использовании подпольного пространства как воздухораспределительного (plenum).

<WRAP important>
Волоконно-оптические линии, проложенные под полом, должны иметь механическую защиту — металлические короба или бронированные кабели. Это снижает риск повреждения при обслуживании.
</WRAP>

===== Сравнение схем прокладки =====
^ Параметр ^ Воздушная схема ^ Подпольная схема ^
| Доступность обслуживания | Высокая | Ограниченная |
| Гибкость перестройки | Высокая | Средняя |
| Стоимость реализации | Средняя | Низкая |
| Применимость для HPC и Mainframe | Умеренная | Высокая |
| Возможность совмещения с охлаждением | Да (вне потоков) | Да (при plenum-подполье) |
| Риск повреждения при обслуживании | Минимальный | Повышенный |

===== Ключевые идеи =====
<WRAP tip>
  * Ввод связи выполняется по минимуму четырём трубам Ø100 мм, с резервом под будущих операторов.  
  * Для Class 3–4 (BICSI) требуется два независимых помещения ввода и соединительные каналы между ними.  
  * В машинных залах предпочтительна воздушная прокладка трасс — гибче и безопаснее.  
  * Минимальный радиус изгиба оптических корыт — 50–75 мм в зависимости от количества волокон.  
  * Подпольные трассы допустимы для крупных систем с нижним вводом кабеля.  
  * Силовые и слаботочные линии прокладываются раздельно с учётом стандартов TIA-569 и ISO/IEC 14763-2.
</WRAP>