Инструменты пользователя

Инструменты сайта


topics:rackcooling

Различия

Показаны различия между двумя версиями страницы.

Ссылка на это сравнение

Предыдущая версия справа и слеваПредыдущая версия
Следующая версия
Предыдущая версия
topics:rackcooling [2025/11/09 16:33] admintopics:rackcooling [2025/11/09 17:25] (текущий) admin
Строка 1: Строка 1:
 ====== Локальное охлаждение: стойки и серверы ====== ====== Локальное охлаждение: стойки и серверы ======
 <WRAP box round> <WRAP box round>
-Раздел о технологиях приближённого теплоотвода для высокоплотных IT-нагрузок: от систем на уровне стойки (задние теплообменные двери, замкнутые шкафы, рядовые и встроенные охладители) до решений на уровне сервера (Direct-to-Chip, холодные пластины, иммерсионное охлаждение). Рассматриваются архитектура жидкостных контуров, показатели эффективности и эксплуатационные аспекты.+Раздел о технологиях приближённого теплоотвода для высокоплотных IT-нагрузок: от систем на уровне стойки (задние теплообменные двери, замкнутые шкафы, рядовые и встроенные охладители) до решений на уровне сервера (жидкостное охлаждение микросхем — Direct-to-Chip, или D2Cи иммерсионные ванны). Рассматриваются архитектура жидкостных контуров, показатели эффективности и эксплуатационные аспекты.
 </WRAP> </WRAP>
  
Строка 23: Строка 23:
 **Навигация: выбор метода локального охлаждения** **Навигация: выбор метода локального охлаждения**
 <mermaid> <mermaid>
-%%{init: {"theme":"neutral","fontSize":12} }%%+%%{init: {"theme":"neutral","fontSize":14} }%%
 flowchart TB flowchart TB
   A["Тепловая нагрузка, кВт/стойку"] --> B{"Возможен воздушный теплоотвод?"}   A["Тепловая нагрузка, кВт/стойку"] --> B{"Возможен воздушный теплоотвод?"}
   B -- "Да" --> Air["Воздушные решения: изоляция коридоров, ↑уставка, оптимизация потоков, in-row"]   B -- "Да" --> Air["Воздушные решения: изоляция коридоров, ↑уставка, оптимизация потоков, in-row"]
   B -- "Нет" --> C{"Есть жидкостный контур (вода/гликоль)?"}   B -- "Нет" --> C{"Есть жидкостный контур (вода/гликоль)?"}
-  C -- "Да" --> RackLiq["Жидкостные стойки: Rear-Door HX, замкнутые шкафы (ILCU)"]+  C -- "Да" --> RackLiq["Жидкостные стойки: задние теплообменные двери / замкнутые шкафы"]
   C -- "Нет" --> AirOnly["Воздушное охлаждение с ограничением плотности, модернизация потоков"]   C -- "Нет" --> AirOnly["Воздушное охлаждение с ограничением плотности, модернизация потоков"]
  
   RackLiq --> D{"Плотность > 50 кВт/стойку или особые условия (пыль, акустика)?"}   RackLiq --> D{"Плотность > 50 кВт/стойку или особые условия (пыль, акустика)?"}
-  D -- "Да" --> D2C["Direct-to-Chip / Иммерсия"]+  D -- "Да" --> D2C["Direct-to-Chip (жидкостное охлаждение микросхем) / Иммерсия"]
   D -- "Нет" --> RackLiq   D -- "Нет" --> RackLiq
 </mermaid> </mermaid>
Строка 42: Строка 42:
 ^ Метод ^ Принцип ^ Типичные случаи ^ Преимущества ^ Ограничения/риски ^ ^ Метод ^ Принцип ^ Типичные случаи ^ Преимущества ^ Ограничения/риски ^
 | Усиленное воздушное (изоляция, контроль вентиляторов) | Управление потоками между холодным и тёплым коридором | Средняя плотность, модернизация существующих залов | Простота, быстрое внедрение, совместимость | Ограниченная эффективность при нагрузках >15 кВт/стойку | | Усиленное воздушное (изоляция, контроль вентиляторов) | Управление потоками между холодным и тёплым коридором | Средняя плотность, модернизация существующих залов | Простота, быстрое внедрение, совместимость | Ограниченная эффективность при нагрузках >15 кВт/стойку |
-| **Rear-Door Heat Exchanger** | Радиатор с контуром жидкость–воздух на выходе стойки | Средняя–высокая плотность, модернизация без перестройки зала | Снимает до 70–80 % тепла локально, снижает нагрузку на зал Потребность в гидравлическом подключении, контроль конденсата | +| **Задняя теплообменная дверь** | Радиатор «воздух–жидкость» на выходе стойки | Средняя–высокая плотность, модернизация без перестройки зала | Снимает до 70–80 % тепла локально | Требует подключения к воде/гликолю, контроль конденсата | 
-| Замкнутые шкафы (in-rack, I/LCU) | Охлаждение внутри шкафа через встроенный теплообменник | «Острова» высокой плотности, ограниченные площади | Независимость от зала, масштабируемость | Сложность обслуживания, требования к резервированию воды/питания | +**Замкнутые шкафы (in-rack)** Встроенный жидкостный охладитель, циркуляция внутри шкафа | «Острова» высокой плотности | Независимость от зала, масштабируемость | Повышенные требования к сервису и резервированию воды/питания | 
-| Рядовые охладители (in-row) | Модульные блоки между стойками, воздух–вода или воздух–фреон | Ряды высокой плотности, гибридные зоны | Близость к источнику тепла, высокая адаптивность | Требует места в ряду и балансировки гидравлики |+**Рядовые охладители (in-row)** | Модули между стойками, воздух–вода или воздух–фреон | Ряды высокой плотности | Близость к источнику тепла, адаптивность | Требует места в рядубалансировки гидравлики |
 </WRAP> </WRAP>
  
Строка 51: Строка 51:
  
 ^ Метод ^ Принцип ^ Применение ^ Преимущества ^ Ограничения/риски ^ ^ Метод ^ Принцип ^ Применение ^ Преимущества ^ Ограничения/риски ^
-| Усиленное воздушное | Радиаторы, тепловые трубки, адаптивные вентиляторы | Универсальные серверы, кластеры до 15–20 кВт/стойку | Простота и совместимость, без жидкости | Ограничения по тепловому пакету CPU/GPU | +| Усиленное воздушное | Радиаторы, тепловые трубки, адаптивные вентиляторы | Универсальные серверы, кластеры до 15–20 кВт/стойку | Простота и совместимость, отсутствие жидкости | Предел по тепловому пакету CPU/GPU | 
-| **Direct-to-Chip (cold plates)** | Отвод тепла от процессоров через пластины с циркуляцией жидкости | HPC, AI, плотные CPU/GPU кластеры | Высокая эффективность, «тёплая» обратка, утилизация тепла | Герметизация, контроль протечек, совместимость материалов | +| **Жидкостное охлаждение микросхем (Direct-to-Chip)** | Отвод тепла от процессоров через пластины с циркуляцией жидкости | HPC, AI, плотные CPU/GPU кластеры | Высокая эффективность, «тёплая» обратка, утилизация тепла | Необходима герметизация, контроль протечек, совместимость материалов | 
-| **Иммерсионное охлаждение** | Полное погружение плат в диэлектрическую жидкость | Экстремальная плотность (до 200 кВт/стойку) | Минимизация вентиляторов, равномерное охлаждение, низкий PUE | Высокая стоимость, обслуживание, несовместимость части компонентов |+| **Иммерсионное охлаждение** | Полное погружение серверов в диэлектрическую жидкость | Экстремальная плотность (до 200 кВт/стойку) | Минимизация вентиляторов, равномерное охлаждение | Высокая стоимость, обслуживание, несовместимость части компонентов |
 </WRAP> </WRAP>
  
Строка 62: Строка 62:
 flowchart LR flowchart LR
   A["Контур здания (вода/гликоль)"] --> B["CDU (Liquid-to-Liquid) в ряду/стойке"]   A["Контур здания (вода/гликоль)"] --> B["CDU (Liquid-to-Liquid) в ряду/стойке"]
-  B --> C["Внутренний контур: Rear-Door HXcold plates, коллекторы"+  B --> C["Внутренний контур: теплообменные дверихолодные пластины, коллекторы"
-  C --> D["Быстроразъёмы, датчики протечек, дренажные линии"] +  C --> D["Быстроразъёмы, датчики протечек, дренаж"
-  B --> E["Насосные группы/VFD, фильтры, дегазация"+  B --> E["Насосные группы с частотным управлением, фильтры, дегазация"
-  A --> F["Источник холода: чиллер / сухие охладители / адиабатика / free cooling"]+  A --> F["Источник холода: чиллер / сухие охладители / адиабатика / свободное охлаждение"]
 </mermaid> </mermaid>
  
 ^ Узел ^ Ключевые вопросы проектирования и эксплуатации ^ ^ Узел ^ Ключевые вопросы проектирования и эксплуатации ^
 | Контур здания | Температура подачи/обратки, качество воды, резервирование A/B | | Контур здания | Температура подачи/обратки, качество воды, резервирование A/B |
-| CDU | Управление ΔP и расходом, байпас, фильтрация, сервисный доступ | +| CDU | Управление ΔP, байпас, фильтрация, сервисный доступ | 
-| Внутренний контур | Минимизация гидравлических потерь, компоновка шлангов и коллекторов | +| Внутренний контур | Минимизация потерь давления, компоновка шлангов | 
-| Безопасность | QD без пролива, поддоны, датчики утечек, аварийное отключение +| Безопасность | QD-соединения без пролива, поддоны, датчики утечек | 
-| Химсостав жидкости | Совместимость материалов, ингибиторы, контроль коррозии и микробиологии |+| Химсостав жидкости | Совместимость материалов, ингибиторы, контроль коррозии |
 </WRAP> </WRAP>
  
 <WRAP box round> <WRAP box round>
 **Ключевые показатели эффективности** **Ключевые показатели эффективности**
-  * Температурный профиль по высоте стойки (равномерность подачи).   +  * Температурный профиль по высоте стойки.   
-  * ΔT между подачей и обраткой в жидкостных модулях.  +  * Разница температур подачи и обратки (ΔT) в жидкостных модулях.  
   * Удельное энергопотребление вентиляторов и насосов.     * Удельное энергопотребление вентиляторов и насосов.  
   * MTBF/MTTR по инцидентам утечек.     * MTBF/MTTR по инцидентам утечек.  
-  * Плотность нагрузки и доля стоек, подготовленных к жидкостному контуру.   +  * Плотность нагрузки и доля стоек, подготовленных к жидкостному охлаждению.   
-  * Влияние на PUE и возможность утилизации тепла через обратку.  +  * Влияние на PUE/WUE и возможность утилизации тепла.  
 </WRAP> </WRAP>
  
 <WRAP box round> <WRAP box round>
 **Основные риски и меры их снижения** **Основные риски и меры их снижения**
-  * **Гидравлические отклонения** — кавитация, дисбалансрешение: расчёт ΔP, VFD насосов.   +  * **Гидравлика:** кавитация, разбалансировка ветвей → расчёт ΔP, частотное управление насосами.   
-  * **Утечки** — использование dry-break соединений, поддонов, датчиков.   +  * **Утечки:** использование dry-break соединений, поддонов, датчиков.   
-  * **Конденсация** — изоляция линий, контроль точки росы и влажности.   +  * **Конденсация:** изоляция трубопроводов, контроль точки росы.   
-  * **Совместимость жидкостей и материалов** — анализ состава воды, фильтрация, регламенты замены.   +  * **Совместимость жидкостей:** анализ состава воды, фильтрация, регламенты замены.   
-  * **Эксплуатационные ошибки** — чек-листы на заполнение, дегазацию, обслуживание.   +  * **Ошибки эксплуатации:** чек-листы на заполнение, дегазацию, обслуживание.   
-  * **Электробезопасность** — разводка шлангов вдали от шин и кабелей, автоматическое отключение питания при протечке.  +  * **Электробезопасность:** разводка шлангов вдали от шин/кабелей, автоотключение питания при протечке.  
 </WRAP> </WRAP>
- 
  
topics/rackcooling.1762706014.txt.gz · Последнее изменение: admin