Различия

Показаны различия между двумя версиями страницы.

--- topics:24:trends [2025/11/18 20:55] – [Отказ от устаревших допущений] admin
+++ topics:24:trends [2025/11/18 20:56] (текущий) – [Общие выводы] admin
@@ Строка 11: / Строка 11: @@
 Несмотря на опасения по поводу протечек, жидкостные контуры постепенно становятся стандартом для высокоплотных вычислений. Причины:
-* высокая теплоёмкость теплоносителя;
+  * высокая теплоёмкость теплоносителя;
-* возможность отвода тепла при плотностях, недостижимых воздушными системами;
+  * возможность отвода тепла при плотностях, недостижимых воздушными системами;
-* снижение нагрузок на вентиляторы серверов и ЦОД;
+  * снижение нагрузок на вентиляторы серверов и ЦОД;
-* совместимость с экономайзерами и низкотемпературными контурами.
+  * совместимость с экономайзерами и низкотемпературными контурами.
 В условиях РФ тенденция ограничена климатическими рисками (замерзание, необходимость подогрева контура, требования к качеству воды), но для высокоплотных стоек (GPU-фермы, AI-кластеры) водяные решения становятся фактически обязательными.
@@ Строка 26: / Строка 26: @@
 Отказ от традиционного холодного режима (18–22 °C) в пользу работы при 27–32 °C и выше становится реальностью благодаря:
-* пересмотру тепловых envelope производителями серверов;
+  * пересмотру тепловых envelope производителями серверов;
-* росту допустимых температур для магистрального оборудования;
+  * росту допустимых температур для магистрального оборудования;
-* экономии на охлаждении почти во всех климатических зонах.
+  * экономии на охлаждении почти во всех климатических зонах.
 Для России профиль типового климата (особенно Сибирь, Дальний Восток, Урал) делает работу в высокотемпературном режиме особенно выгодной: длительные периоды холодного воздуха позволяют практически полностью перейти на наружное охлаждение (free-cooling).
@@ Строка 80: / Строка 80: @@
 <WRAP tip>
-* Жидкостное охлаждение станет ключевой технологией для высокоплотных стоек.
+  * Жидкостное охлаждение станет ключевой технологией для высокоплотных стоек.
-* Стандартные температурные стандарты будут смещаться вверх.
+  * Стандартные температурные стандарты будут смещаться вверх.
-* Экономайзеры и free-cooling — основа энергоэффективности.
+  * Экономайзеры и free-cooling — основа энергоэффективности.
-* Отказ от наследованных допущений (raised floor, увлажнение, строгое зонирование) ускорится.
+  * Отказ от наследованных допущений (raised floor, увлажнение, строгое зонирование) ускорится.
-* Гибкость и масштабируемость ЦОД станут главными критериями архитектуры.
+  * Гибкость и масштабируемость ЦОД станут главными критериями архитектуры.
-* Автоматизация и ИИ — обязательный компонент будущих инженерных систем.
+  * Автоматизация и ИИ — обязательный компонент будущих инженерных систем.
 </WRAP>