Различия

Показаны различия между двумя версиями страницы.

--- topics:18:design_process [2025/11/15 17:04] – [2.4.1 Механический дизайн] admin
+++ topics:18:design_process [2025/11/15 17:08] (текущий) – [3.4 MP — серийное производство (Mass Production)] admin
@@ Строка 69: / Строка 69: @@
 ==== 2.4.2 Разработка платы и подключений ====
-* Размещение VRM, линий PCIe и памяти формирует тепловую карту и уровень электромагнитных помех.
+  * Размещение VRM, линий PCIe и памяти формирует тепловую карту и уровень электромагнитных помех.
-* Ошибки на этой стадии (длина трасс, перекрёстные наводки, перегрев компонентов) приводят к переделке макета.
+  * Ошибки на этой стадии (длина трасс, перекрёстные наводки, перегрев компонентов) приводят к переделке макета.
-* Blade-архитектуры обеспечивают более высокую плотность и энергоэффективность при условии продуманной вентиляции.
+  * Blade-архитектуры обеспечивают более высокую плотность и энергоэффективность при условии продуманной вентиляции.
 ==== 2.4.3 Проектирование системы охлаждения ====
@@ Строка 79: / Строка 79: @@
 </WRAP>
-* Воздушное охлаждение с направленным потоком (air shroud) предпочтительно для компактных серверов.
+  * Воздушное охлаждение с направленным потоком (air shroud) предпочтительно для компактных серверов.
-* Наличие воздуховодов над модулями памяти улучшает циркуляцию и снижает потребление вентиляторов.
+  * Наличие воздуховодов над модулями памяти улучшает циркуляцию и снижает потребление вентиляторов.
-* При жидкостном или гибридном охлаждении снижается температура кристаллов CPU/GPU, но возрастает сложность изоляции от электрических контуров.
+  * При жидкостном или гибридном охлаждении снижается температура кристаллов CPU/GPU, но возрастает сложность изоляции от электрических контуров.
-* Целевой диапазон температуры горячего воздуха (hot aisle): **35–45 °C** — оптимален для рекуперации тепла.
+  * Целевой диапазон температуры горячего воздуха (hot aisle): **35–45 °C** — оптимален для рекуперации тепла.
 <WRAP center>
@@ Строка 98: / Строка 98: @@
 </WRAP>
-===== 3. Этапы верификации и тестирования =====
+===== 3. Этапы проверки и испытаний =====
-==== 3.1 EVT (Engineering Validation Test) ====
+<WRAP box round>
-* Проверка первой инженерной версии (материнская плата, кабели, термомакет).
+Этапы испытаний предназначены для последовательного подтверждения технической реализуемости, надёжности и энергоэффективности конструкции сервера — от опытного образца до серийного производства.
-* Цель — подтвердить базовую функциональность, стабильность питания и тепловые характеристики.
+</WRAP>
-* При выявлении несоответствий прототип возвращается на доработку.
+==== 3.1 EVT — инженерные испытания (Engineering Validation Test) ====
+  * Проверяется первая инженерная сборка (материнская плата, кабельные соединения, макет системы охлаждения).
+  * Цель — подтвердить базовую работоспособность, стабильность питания, тепловой баланс и соответствие электрическим параметрам.
+  * При обнаружении отклонений опытный образец возвращается на доработку.
+  * На этом этапе фиксируются все исходные параметры, которые станут контрольными при последующих испытаниях.
+==== 3.2 DVT — проектные испытания (Design Validation Test) ====
+  * Изготавливается серия из 50–200 экземпляров, на которых проводится полный цикл тестов: производительность, надёжность, термостабильность, виброустойчивость, электромагнитная совместимость.
+  * Проверяется соответствие критериям энергоэффективности по программам **ENERGY STAR** и **80 PLUS**.
+  * Анализируются узкие места в схемах питания, охлаждения и механических креплениях.
+  * По результатам выполняется оптимизация конструкции перед запуском предсерийной партии.
-==== 3.2 DVT (Design Validation Test) ====
+==== 3.3 PVT — производственные испытания (Production Validation Test) ====
-* 50–200 экземпляров проходят полный набор тестов: производительность, надёжность, тепловая стабильность, сертификация по программам ENERGY STAR/80 PLUS.
+  * Проверяется технологичность конструкции и повторяемость сборочных операций на производственной линии.
-* Выявляются узкие места в схемах охлаждения, питания и прочности.
+  * Отрабатываются процедуры внутреннего контроля качества (**QA/QC**) и калибровка испытательного оборудования.
-* Проводится предсерийная оптимизация.
+  * При необходимости уточняются стандарты сборки, маркировки и испытаний.
+  * После подтверждения стабильности процесса изделие допускается к серийному выпуску.
-==== 3.3 PVT (Production Validation Test) ====
+==== 3.4 MP — серийное производство (Mass Production) ====
-* Проверка технологичности и повторяемости сборки.
+  * Серийное изготовление с учётом всех замечаний, выявленных на предыдущих этапах.
-* Отрабатываются процедуры QA/QC, система контроля качества и корректировка производственных стандартов.
+  * Внедряются корректировки по результатам полевых испытаний и обратной связи от центров обработки данных.
-* После утверждения прототипа продукт передаётся в массовое производство.
+  * Проводится обучение сервисного персонала, обновление эксплуатационной документации и организация обратной связи для совершенствования следующего поколения оборудования.
-==== 3.4 MP (Mass Production) ====
-* Массовое производство с интеграцией опыта тестовых партий.
-* По результатам полевых испытаний уточняются процедуры эксплуатации и сервисного обслуживания.
-* Обратная связь с ЦОД используется для корректировки следующих поколений оборудования.
 ===== 4. Анализ энергоэффективности по SERT =====
@@ Строка 137: / Строка 145: @@
 ===== 5. Практические рекомендации =====
-* На этапе проектирования использовать модульную архитектуру с возможностью повторного использования БП и шасси.
+  * На этапе проектирования использовать модульную архитектуру с возможностью повторного использования БП и шасси.
-* Оптимизировать охлаждение под реальный диапазон рабочих температур (18–27 °C).
+  * Оптимизировать охлаждение под реальный диапазон рабочих температур (18–27 °C).
-* Применять классы блоков питания не ниже **80 PLUS Platinum**.
+  * Применять классы блоков питания не ниже **80 PLUS Platinum**.
-* Сокращать количество переходов AC↔DC, переходя на постоянное питание стоек.
+  * Сокращать количество переходов AC↔DC, переходя на постоянное питание стоек.
-* Учитывать в проекте возможности рекуперации тепла (нагрев воды, воздушное отопление).
+  * Учитывать в проекте возможности рекуперации тепла (нагрев воды, воздушное отопление).
-* Проводить тепловое моделирование ещё до выбора компонентной базы.
+  * Проводить тепловое моделирование ещё до выбора компонентной базы.
 ===== 6. Заключение =====