Различия

Показаны различия между двумя версиями страницы.

--- topics:18:clusters [2025/11/15 16:44] – [3.1 Материнская плата] admin
+++ topics:18:clusters [2025/11/15 16:52] (текущий) – [4.6 Расширяемые] admin
@@ Строка 82: / Строка 82: @@
 ==== 3.2 CPU ====
-* Выбор ядёр/частоты — под профиль задач (HPC, базы данных, виртуализация).
+  * Выбор ядёр/частоты — под профиль задач (HPC, базы данных, виртуализация).
-* Эталонные тесты на основе геометрического среднего корректнее отражают «ватт-эффект» при смешанных нагрузках.
+  * Эталонные тесты на основе геометрического среднего корректнее отражают «ватт-эффект» при смешанных нагрузках.
-* Ограничители эффективности: нехватка пропускной способности памяти, межпроцессорные задержки, «холодные» ветви кода.
+  * Ограничители эффективности: нехватка пропускной способности памяти, межпроцессорные задержки, «холодные» ветви кода.
 ==== 3.3 Память ====
-* Переход к новым поколениям (DDR4→DDR5) обычно улучшает энергоёмкость за счёт понижения напряжений и роста пропускной способности.
+  * Переход к новым поколениям (DDR4→DDR5) обычно улучшает энергоёмкость за счёт понижения напряжений и роста пропускной способности.
-* Расстановка модулей по каналам важнее номинального объёма для производительности на ватт.
+  * Расстановка модулей по каналам важнее номинального объёма для производительности на ватт.
 ==== 3.4 Накопители ====
-* **SSD против HDD** (пример удельной производительности на ватт):
+**SSD против HDD** (пример удельной производительности на ватт):
 ^ Параметр ^ SSD (2.5", ~960 ГБ) ^ HDD (2.5", ~900 ГБ) ^
 | Активная мощность, Вт | ~3.2 | ~7.6 |
@@ Строка 97: / Строка 97: @@
 | Удельная производительность, МБ/с·Вт | ~176 | ~39 |
-* Компоновка **front-loading** упрощает замену дисков и улучшает сервисопригодность; **top-loading** потенциално повышает плотность, но усложняет обдув.
+  * Компоновка **front-loading** упрощает замену дисков и улучшает сервисопригодность; **top-loading** потенциално повышает плотность, но усложняет обдув.
 ==== 3.5 Сетевые адаптеры (NIC) ====
-* 1 Гбит/с — минимальный стандарт на плате; высокоскоростные интерфейсы (25/40/100 Гбит/с, InfiniBand) требуют теплового резервирования и оценки энергетики порта.
+  * 1 Гбит/с — минимальный стандарт на плате; высокоскоростные интерфейсы (25/40/100 Гбит/с, InfiniBand) требуют теплового резервирования и оценки энергетики порта.
 ==== 3.6 Блок питания (PSU) ====
-* КПД по классу **80 PLUS** (типовые значения при 230 В):
+КПД по классу **80 PLUS** (типовые значения при 230 В):
 ^ Класс ^ КПД при 20 % ^ 50 % ^ 100 % ^
 | Gold | ~90 % | ~94 % | ~91 % |
 | Platinum | ~92 % | ~96 % | ~94 % |
 | Titanium | ~94 % | ~96 % | ~94 % |
-* Использование постоянного тока (например, 380–400 В DC шины от ИБП к стойкам) снижает число преобразований и потери (актуально для новых ЦОД; в РФ — требуется индивидуальное технико-экономическое обоснование и соответствие нормам электробезопасности).
+  * Использование постоянного тока (например, 380–400 В DC шины от ИБП к стойкам) снижает число преобразований и потери (актуально для новых ЦОД; в РФ — требуется индивидуальное технико-экономическое обоснование и соответствие нормам электробезопасности).
 ===== 4. Классы серверов по профилю вычислений =====
 ==== 4.1 CPU-ориентированные ====
-* Сокеты 1/2/4, высокая пропускная способность памяти, строгий фронт-то-бэк обдув.
+  * Сокеты 1/2/4, высокая пропускная способность памяти, строгий фронт-то-бэк обдув.
-* Допускается активное охлаждение на уровне радиаторов CPU, локально — жидкостные контуры для высоких TDP.
+  * Допускается активное охлаждение на уровне радиаторов CPU, локально — жидкостные контуры для высоких TDP.
 ==== 4.2 GPU-серверы ====
-* Тепловая мощность одной GPU до 300 Вт и выше; **суммарно 2.5–3 кВт** на 4U — типичный уровень.
+  * Тепловая мощность одной GPU до 300 Вт и выше; **суммарно 2.5–3 кВт** на 4U — типичный уровень.
-* Требуются канальные воздухо-барьеры, точные ограничения по зазорам PCIe, возможна изоляция зон питания/логики от турбулентности.
+  * Требуются канальные воздухо-барьеры, точные ограничения по зазорам PCIe, возможна изоляция зон питания/логики от турбулентности.
 ==== 4.3 Хранилищные (Storage) ====
-* Ограничение — аэродинамика: блоки дисков в «носовой» части ухудшают подачу воздуха к CPU/памяти.
+  * Ограничение — аэродинамика: блоки дисков в «носовой» части ухудшают подачу воздуха к CPU/памяти.
-* Новые форм-факторы (EDSFF) повышают плотность, сохраняя приемлемые аэродинамические сопротивления.
+  * Новые форм-факторы (EDSFF) повышают плотность, сохраняя приемлемые аэродинамические сопротивления.
 ==== 4.4 Сетевые (Network) ====
-* Большие карты высокоскоростного трафика концентрируются в передней зоне; критичны к прогреву, желательно разделение тепловых зон.
+  * Большие карты высокоскоростного трафика концентрируются в передней зоне; критичны к прогреву, желательно разделение тепловых зон.
 ==== 4.5 ASIC-ориентированные ====
-* Под конкретные задачи (шифрование, маршрутизация, хэш-вычисления). Обеспечивают «сладкую точку» эффективности за счёт узкой специализации.
+  * Под конкретные задачи (шифрование, маршрутизация, хэш-вычисления). Обеспечивают «сладкую точку» эффективности за счёт узкой специализации.
-* Возможны конфликтующие требования: ASIC горячий, CPU маломощный — важна направленная подача «холодного» воздуха к ASIC.
+  * Возможны конфликтующие требования: ASIC горячий, CPU маломощный — важна направленная подача «холодного» воздуха к ASIC.
 ==== 4.6 Расширяемые ====
-* Слоты под GPU/FPGA/NIC. Требуют расчёта «воздушного бюджета» при наращивании. Не каждая конфигурация энергосберегающа для любой задачи.
+  * Слоты под GPU/FPGA/NIC. Требуют расчёта «воздушного бюджета» при наращивании. Не каждая конфигурация энергосберегающа для любой задачи.
 ===== 5. Концепции системного дизайна =====